Puls- und Puls Reverse Technik für präzise elektrochemische Prozesse
Bei Prozessfenstern, die enger werden, ist eine klassische Gleichstromversorgung häufig nicht mehr ausreichend. plating electronic entwickelt und produziert daher POWER PULSE-Pulsstromquellen und Puls Reverse-Stromquellen, mit denen Sie Strom und Spannungsverläufe gezielt steuern können. Dies gewährleistet reproduzierbare Qualität, stabile Abläufe und messbare Effizienzgewinne.
Mehr Prozesskontrolle für anspruchsvolle Anwendungen
Der Puls- und Puls Reverse Betrieb ermöglichen es, elektrische Parameter aktiv an den Prozess anzupassen. Dadurch ist eine deutlich gezieltere Steuerung der Abläufe und Schichteigenschaften möglich als bei einer konstanten Gleichstromquelle.
Mit POWER PULSE können Pulsprogramme passend zur Anwendung ausgelegt werden, inklusive komplexer Pulsformen und reproduzierbarer Sequenzen. Dank schneller Schaltzeiten und präziser Regelung lassen sich Ergebnisse auch bei wechselnden Bedingungen konstant halten.
Vorteile auf einen Blick
- Präzise und reproduzierbare Pulssteuerung für konstante Ergebnisse
- Flexible Pulsprogramme und komplexe Pulsformen
- Regelabweichung und Restwelligkeit <1 %
- Nahezu senkrechte Kurvenflanken
- Unterstützung bei Auslegung, Integration und Inbetriebnahme
Bewährter Nutzen in der Leiterplattenfertigung
Die Entwicklung von Leiterkarten geht weiter: Die Herstellung immer kleinerer Bohrlochdurchmesser, Leiterbahnen und Zwischenräume ermöglicht die Produktion von noch kleineren und leistungsstärkeren Leiterkarten und entspricht damit den Ansprüchen der Industrie. Die Erfüllung dieser Anforderungen ist mit den herkömmlichen Gleichstrom-Beschichtungsverfahren nicht mehr möglich. Die Pulstechnologie ist ein entscheidender Faktor, um die geforderten Größen und Genauigkeiten einzuhalten.
Pulsplating ermöglicht beispielsweise eine Aspekt-Ratio von über 20:1. Bei einer Aspekt-Ratio von 17:1 und einem Bohrdurchmesser von 150 µm beträgt die kontaktierbare Bohrtiefe 2550 µm (2,55 mm). Um es anders herum auszudrücken: Für eine Leiterkarte mit einer Stärke von 1700 µm beträgt der minimale Bohrdurchmesser 100 µm, da 1700 µm / 17 = 100 µm. Ebenso wird der sogenannte „Dog Bone Effect“ durch die Pulstechnik nahezu vollständig verhindert.
Nennen Sie uns die Zielgeometrien und Prozessanforderungen Ihres Prozesses, damit wir Sie bei der Auslegung eines passenden Pulsprogramms und der richtigen Systemkonfiguration unterstützen können..
Auch ökonomisch und ökologisch bietet die Pulser-Technologie Potential für Optimierung durch:
- Gleichmäßige Oberflächen sind geringere Schichtdicken möglich
- Reduzierung der Nachbehandlung
- Hochwertigere Beschichtung
Profitieren Sie von unserem umfangreichen Spezialwissen und Erfahrungen aus über 20 Jahren Forschung und Entwicklung in dieser bewährten und hocheffizienten Technologie.
Auf der Basis Ihrer speziellen Anforderungen beraten wir Sie ausführlich und finden die optimale Puls- oder Puls-Reverse-Stromquelle für Ihre Anwendungen.
Engineering und Service über den Lebenszyklus
Bei plating electronic betrachten wir Service nicht als Zusatz, sondern als integralen Bestandteil unseres Leistungsversprechens. Wir unterstützen Sie während des gesamten Prozesses – von der Beratung und Systemberechnung bis hin zur Inbetriebnahme und Betreuung über den gesamten Lebenszyklus. Dabei bieten wir klare Empfehlungen, transparente Optionen und praxisnahe Unterstützung.
